辐射杂散（RSE：Radiated Spurious Emission）测试是手机在各国认证中的一个重要的必测项目。不管是3GPP标准还是FCC认证的北美标准对这一项都是严格要求。同时辐射杂散是通信产品国际、国内认证中比较重要的测试项目之一，也是国家质检部门抽查时最主要的测试指标之一。

  许多手机设计师对该项目的影响和测试方法了解得并不多，辐射杂散问题是手机研发设计中涉及面多、较为复杂和头痛的一项内容。

  RSE产生的原因有很多，比如说射频模块间互调、PA功率过大、天线布局、PCB布局、排线和元器件干扰产生的。

  以下是辐射杂散的解决方法：
  1. 降低PA的功率，但是不能超过PA功率的限值，比如GSM900功率不能低于30dbm，DCS功率不能低于27dbm，否则会影响到手机的正常通信。
  2. 改天线布局和匹配。天线布局要尽量远离干扰元器件，避免元器件对天线的谐波造成干扰。还有对天线匹配优化，减小或滤除天线谐波。
  3. 当发现是某个元器件与天线耦合产生的谐振刚好落在某一频段的谐波点上，而且天线布局定型和干扰元器件无更改时，要把干扰元器件做接地或者做屏蔽处理。
  4. 检查手机上的屏蔽效果，屏蔽罩焊接良好避免虚焊。射频模块和PA要良好接   地，进行接地设计，减少谐振和耦合；屏蔽罩的缝隙大小对不同频段有不同的影响，如手机的电磁能量通过屏蔽罩的缝隙泄漏出去，正好落在某一频段的谐波点上以致造成该测试点辐射杂散超标。
  5. 确保传导杂散不能超标或者增加传导杂散的余量，传导杂散余量最好有3dbm以上，如果传导杂散超标，那么测试辐射杂散也必然超标。如果传导杂散余量不足时，也会导致测试辐射杂散超标。要在射频座前端增加一个低通滤波器，将GSM900、1800的二次、三次谐波减小或者滤除。
  6.优化PCB布局。保证PA与天线馈电点之间的走线要尽量地短、直，以减少寄生参数引起反射；信号线要使用地线保护，即在信号线两边分别加上地线，以类似于形成屏蔽效果，必要时在信号线上贴上一层导电布座接地处理。

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